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弹片载带_电子载带_弹片载带生产


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如标题说的“载带封合开裂问题”。但这个问题并非不可避免的。只要方法得当,使用正确,完全可以既能满足SMD电子包装物的功能,又能安全使用,无后顾之忧。要满足上带与载带兼容搭配,并达到某种效果,需要在上带的制造中渗入化学添加剂,或与某些化学材料结合。

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